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2nm soc
2nm soc 文章 進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)
智能座艙域控之硬件系統(tǒng)
- 1、簡(jiǎn) 介所謂智能座艙域控制器(Smart Cockpit Domain Controller,后文用CDC指代)是在以前車載娛樂系統(tǒng)(IVI)的基礎(chǔ)上整合了多個(gè)獨(dú)立的控制單元(如Cluster),并集成了更多的智能化的功能(如DMS),使車內(nèi)功能和用戶體驗(yàn)變得越來(lái)越豐富,同時(shí)變的更復(fù)雜。座艙域控制器的主要功能:1. 信息娛樂系統(tǒng):即原來(lái)的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示:實(shí)現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容,如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示(HUD)所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng):控制車內(nèi)
- 關(guān)鍵字: 智能座艙 MCU SOC CDC IVI
ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議
- 自ASML官網(wǎng)獲悉,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月11日,ASML宣布同比利時(shí)微電子研究中心(imec)簽署新的戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議,重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體研究與可持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)悉,該協(xié)議為期五年,旨在開發(fā)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的解決方案,并制定以可持續(xù)創(chuàng)新為重點(diǎn)的計(jì)劃。此次合作涵蓋了阿斯麥的全部產(chǎn)品組合,這些設(shè)備將導(dǎo)入由imec牽頭建設(shè)的后2nm制程前沿節(jié)點(diǎn)SoC中試線NanoIC,研發(fā)的重點(diǎn)領(lǐng)域還將包括硅光子學(xué)、存儲(chǔ)器和先進(jìn)封裝,為未來(lái)基于半導(dǎo)體的人工智能應(yīng)用在不同市場(chǎng)提供全棧創(chuàng)新。
- 關(guān)鍵字: ASML IMEC 芯片制程 2nm
SoC為邊緣設(shè)備帶來(lái)實(shí)時(shí)AI
- 為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計(jì)算的重大功耗挑戰(zhàn),Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) (SoC) 系列。它提供了一組豐富的外設(shè)和連接選項(xiàng),以在邊緣推動(dòng)始終在線的實(shí)時(shí) AI。該系列繼基礎(chǔ) Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后,提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應(yīng)用處理器等功能,采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
- 關(guān)鍵字: SoC 邊緣設(shè)備 實(shí)時(shí) AI Apollo330 Plus
恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動(dòng):加速無(wú)線連接應(yīng)用開發(fā)!
- 本文將重點(diǎn)介紹恩智浦為無(wú)線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅(qū)動(dòng)程序——多芯片多接口驅(qū)動(dòng) (MXM),詳細(xì)說明其架構(gòu)設(shè)計(jì)如何簡(jiǎn)化基于恩智浦無(wú)線連接SoC和i.MX應(yīng)用處理器的開發(fā)過程。MXM驅(qū)動(dòng)是恩智浦專有的Wi-Fi驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn),可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅(qū)動(dòng)采用靈活的雙許可方案,有GPL-2.0和專有許可,可有效避免許可沖突。該驅(qū)動(dòng)在恩智浦無(wú)線SoC固件和主處理器上的標(biāo)準(zhǔn)Linux網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧/cfg80211之間提供無(wú)縫接口。它負(fù)責(zé)為內(nèi)核和應(yīng)用程序提供多種Wi-Fi功能,
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 無(wú)線連接 SoC Wi-Fi 驅(qū)動(dòng)程序
Marvell 展示其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片,支持 AI XPU、交換機(jī)開發(fā)
- 3 月 4 日消息,Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片。該芯片采用臺(tái)積電 N2 制程,是 Mavell 基于該節(jié)點(diǎn)開發(fā)定制 AI XPU、交換機(jī)和其它芯片的基石?!鳰arvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺(tái)可為超大型企業(yè)顯著提升算力基礎(chǔ)設(shè)施的性能與效率,從而滿足 AI 時(shí)代對(duì)這兩項(xiàng)參數(shù)的需求。Marvell 還面向芯粒(IT之家注:即 Chiplet、小芯片)垂直 3D 堆疊場(chǎng)景推出了運(yùn)行速度可達(dá) 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
- 關(guān)鍵字: Marvell IP驗(yàn)證芯片 臺(tái)積電 2nm
臺(tái)積電2nm工藝已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估

- 臺(tái)積電2nm制程開發(fā)進(jìn)度一直備受矚目,最新內(nèi)部消息透露,其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估 —— 其中寶山廠現(xiàn)階段推測(cè)已有5000-10000片的月產(chǎn)能,高雄廠也已進(jìn)機(jī)小量試產(chǎn)。盡管近期有關(guān)2nm工藝的數(shù)據(jù)泄露,臺(tái)積電官方聲明仍強(qiáng)調(diào)研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期,未對(duì)具體數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)論。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測(cè),隨著兩家工廠的2nm產(chǎn)線逐步上線,總產(chǎn)能有望達(dá)到每月50000片晶圓,預(yù)計(jì)將在2025年末實(shí)現(xiàn)每月80000片晶圓的產(chǎn)能。臺(tái)積電2nm工藝優(yōu)勢(shì)臺(tái)積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極(GAA)納米片晶體管,有助于調(diào)整通道寬度,
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 2nm 先進(jìn)制程
AI 端側(cè)的芯片革命
- 2025 年,中國(guó)開了一個(gè)好年。文化市場(chǎng),哪吒 2 爆火,票房已經(jīng)突破了百億,闖入全球電影 TOP 榜,向世界展示了中國(guó)市場(chǎng)「恐怖的」消費(fèi)能力。AI 市場(chǎng),DeepSeek 的橫空出世,更低的算力達(dá)到 Chat GPT 的效果,直接刷屏全球熱搜榜。如果說 Chat GPT 的出現(xiàn),讓生成式 AI 走向了云,那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側(cè) AI 芯片的「黃金拐點(diǎn)」科技行業(yè)一直在探索 AI 硬件產(chǎn)品。從今年「消費(fèi)電子屆春晚」CES
- 關(guān)鍵字: AI芯片 SoC
SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
- 作為長(zhǎng)期植根中國(guó)的全球領(lǐng)先的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商,SmartDV一直在跟蹤人工智能(AI)技術(shù)以及它對(duì)各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用,同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP (VIP)和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù),支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來(lái)的新機(jī)遇。AI技術(shù)在龍年歲末金龍擺尾實(shí)現(xiàn)了諸多突破,例如在CES 2025大展上許多行業(yè)組織和標(biāo)準(zhǔn)組織推出了新的協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)以滿足AI應(yīng)用的帶寬需求;而DeepSeek把訓(xùn)練成本大幅下降之后,給更多的智能端側(cè)設(shè)備帶來(lái)了添
- 關(guān)鍵字: SmartDV 定制IP AI SoC
國(guó)產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開發(fā)板
- 1.系統(tǒng)架構(gòu)解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建,基于安路飛龍DR1M90處理器,搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯(PL)單元的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。通過AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道(峰值帶寬可達(dá)12.8GB/s),實(shí)現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級(jí)(ns)延遲交互,較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率,極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國(guó)產(chǎn)化技術(shù)亮點(diǎn):●? ?全自主AXI互連架構(gòu),支持多主多從拓?fù)洌_保系統(tǒng)靈活性與
- 關(guān)鍵字: 視覺處理系統(tǒng) 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板
Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測(cè),應(yīng)對(duì)鋰離子電池挑戰(zhàn)
- 鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標(biāo),目前已廣泛應(yīng)用于各類便攜式設(shè)備中。然而,其必須具備精確的充放電控制才能保證安全;這就要求實(shí)施電池管理系統(tǒng)。本文將圍繞這一問題展開討論,并介紹一種既經(jīng)濟(jì)高效又能為用戶帶來(lái)額外益處的集成解決方案,包括荷電狀態(tài)(SOC)和健康狀態(tài)(SOH)監(jiān)測(cè)等?;仡櫄v史,曾被考慮用于電池的化學(xué)成分可謂五花八門,或許已有數(shù)百種之多——從意大利科學(xué)家Alessandro Volta于1800年左右發(fā)明的原始銅鋅紙板原電池,到常見的可充電鉛酸電池,再到能夠在90秒內(nèi)為電動(dòng)汽車充滿電的奇異(
- 關(guān)鍵字: Qorvo SOC SOH 鋰離子電池
全球首款2nm芯片!曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利
- 2月8日消息,剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片,因?yàn)槿亲约旱腅xynos 2500 SoC存在良率問題。據(jù)媒體報(bào)道,三星電子為下一代旗艦平臺(tái)Exynos 2600投入了大量資源,以確保其按時(shí)量產(chǎn)。報(bào)道指出,Exynos 2600使用三星2nm工藝制程,試生產(chǎn)良率約為30%左右,高于內(nèi)部預(yù)期,該公司計(jì)劃在下半年進(jìn)一步穩(wěn)定Exynos 2600的量產(chǎn)工藝,Q4開始量產(chǎn),明年1月登場(chǎng)的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載,如果計(jì)劃順利實(shí)施的話,Exynos 2
- 關(guān)鍵字: 三星 2nm Exynos 2600
50%的年長(zhǎng)者可能會(huì)聽障?!救贖的辦法在這里
- 絕非危言聳聽:聽力障礙,很可能(50%的概率)會(huì)發(fā)生在你身上。沒錯(cuò),當(dāng)你老了!據(jù)《中國(guó)聽力健康現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)》統(tǒng)計(jì),我國(guó) 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽力損失,75 歲以上老年人中這一數(shù)字上升到約 1/2 。中國(guó)老年聽障群體規(guī)模達(dá)到了 1.2 億。每三位老年人就會(huì)有一個(gè)中、重度甚至是極重度的聽障患者。何以解憂?唯有助聽本可輕松避免,但卻各種原因成為中國(guó)人晚年的魔咒!無(wú)關(guān)緊要的自然界的風(fēng)聲雨聲聽不見,通常會(huì)覺得無(wú)所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難,許多人就不愿意出門了。事實(shí)上,老人聽力受損的后
- 關(guān)鍵字: 助聽器 智能終端 SoC
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

- 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作,將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電(TSMC)的3nm工藝和CoWoS封裝,預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列,包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1(與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似)。值得注意的是的是,這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU,將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說,在DLSS4的加持下,它還真有可能提供超過移動(dòng)版R
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) Windows PC ARM SoC
消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
- 1 月 16 日消息,消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日,該博主更新了最新進(jìn)展:臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到,韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息,第 2 代 3nm GAA(Gate-All-Around)工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段,并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”,改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題,為 Exynos
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 三星 SoC 晶圓代工
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
- 發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起,以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及,這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn),Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
- 關(guān)鍵字: Microchip 醫(yī)療成像 智能機(jī)器人 PolarFire? FPGA SoC
2nm soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)2nm soc的理解,并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)2nm soc的理解,并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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